基本半导体启动招股 百惠担任联席账簿管理人 联席牵头经办人及资本市场中介人
深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”），股票代码9971.HK，于2026年6月29日至7月3日期间正式启动公开招股。百惠金控团队担任本次 IPO 项目的联席账簿管理人、联席牵头经办人及资本市场中介人。
据百惠金控了解，基本半导体作为18C特专科技企业，本次 IPO 计划全球发售约27,386,200股H股，招股价区间为每股27.49港元至31.62港元。按最高发售价计算，本次发行募集资金总额预计约为8.66亿港元。公司预计将于2026年7月8日在香港联合交易所主板挂牌上市。
根据招股书披露，基本半导体自成立以来，深耕碳化硅（SiC）功率器件的设计与研发，致力于推动电力电子技术的清洁、高效转型，并稳步推进前沿核心半导体器件的国产化替代。
在产品矩阵方面，公司构建了覆盖多应用场景的核心产品线：
- 规级和工业级碳化硅功率模块
- 碳化硅分立器件，包括碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二极管
- 功率半导体栅极驱动，包括栅极驱动集成电路(IC)及栅极驱动板
在业务模式上，公司打破了单一的设计或代工局限，深耕集芯片设计、晶圆制造、模块封装以及栅极驱动设计与测试为一体的IDM（集成设备制造）模式，具备全产业链的自主量产能力。
根据弗若斯特沙利文的资料显示，中国碳化硅功率器件市场近年来发展势头迅猛。该市场的销售收入已从2020年的人民币11亿元攀升至2024年的69亿元，年复合增长率高达59.7%。预计在2025年至2029年期间，该行业将以47.1%的年复合增长率持续增长，至2029年市场规模有望达到人民币428亿元。在激烈的全球及本土竞争中，基本半导体已确立了显著的市场地位。按2024年收入统计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额达到2.9%。
作为深耕香港资本市场的金融机构，百惠金控团队作为联席账簿管理人、联席牵头经办人及资本市场中介人深度参与了本次IPO项目。凭借对硬科技与先进制造行业的洞察，结合日渐完善的国际投资者网络，百惠金控协助公司精准传递其核心商业价值与技术壁垒，为这一特专科技公司成功进军国际资本市场提供了关键支持。
