2026年7月8日上午,深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”),股票代码 9971.HK,每股定价31.62港元,在香港联合交易所主板正式挂牌交易 。百惠金控在本次发行中担任联席账簿管理人、联席牵头经办人及资本市场中介人,凭借卓越的资本市场服务能力,助力该企业成功登陆国际资本舞台 。
本次招股阶段,基本半导体收获市场与全球投资者踊跃认购,充分展现了市场对公司“全谱系集成研发能力及碳化硅全产业链IDM模式”的高度认可 。香港公开发售方面获约4,811.72倍认购;国际配售阶段获2.98倍认购。
根据招股书披露,基本半导体拟将所得款项净额按以下比例分配 :
基本半导体在第三代半导体及特专科技领域具备显著的领先优势 。根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年收入计,基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六,市场份额为2.9%,在中国公司中排名第三 。
公司亦是国内稀缺的碳化硅全链条 IDM 企业,业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装模组、栅极驱动研发测试全流程,产品已在新能源车、光伏风电、储能等高景气赛道实现规模化商用。
在基本半导体迈向香港 IPO 市场的进程中,百惠金控团队以联席账簿管理人、联席牵头经办人及资本市场中介人身份深度参与国际投资者推介、定价协调、配售执行等核心环节。凭借对硬科技的深刻洞察,搭配广泛的国际投资者网络,为基本半导体打造一站式上市全周期解决方案,协助企业依托港股国际平台,开启产业与品牌国际化全新篇章。